✅「立体的な電子回路の設計ってどうやるの？」
そんな疑問をお持ちの開発者の方も多いのではないでしょうか。
新年度の開発プロジェクトが本格始動するこの時期、「これまでにない製品づくり」や「設計の見直し」を検討されている方も多いかと思います。
三次元MIDは樹脂成形体の立体形状に直接導電パターンを形成し、電子部品の実装を可能にする技術です。
しかし、従来の2D設計とは異なるため「どこから手をつければいいのか分からない…」「成形や構造とどう両立させればいいの？」といったお声をよくいただきます。
そこで今回は設計における3つの重要ポイント「形状設計」「材料選定」「信頼性の確保」について、簡単にご紹介します。
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３つの設計ポイント💡
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🟦形状設計の自由度と制約 MIDは三次元形状の樹脂成形品に回路を形成できるため、従来の平面基板では難しかった立体的なデザインが可能です。 ただし、複雑すぎる形状や急なカーブ、深い凹凸があると、レーザー加工やめっき処理が難しくなる場合があります。設計段階で「どこに回路を通すか」「加工が死角にならないか」を事前に検討することが大切です。 |
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🟦材料選定と工法の適合性 MIDは主に「1回成形法」と「2回成形法（マスキング）」の工法があります。 製品の用途やコスト、必要な精度に応じて最適な材料と工法を選ぶことがポイントです。 |
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🟦電気的・機械的な信頼性確保
MIDは筐体と回路が一体化するため、落下や衝撃、熱変化などに対する強度や耐久性も重要です。 また、回路パターンの幅や間隔、めっきの厚みなども設計段階でしっかり検討しないと、断線やショートの原因になります。 実際の使用環境（温度、湿度、振動など）を想定し、信頼性試験を行うことが不可欠です。 |
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本記事では創業の背景、3D MID技術の可能性、開発に込めた想いについて詳しく紹介しています。
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