✅三次元 MIDとは?

 

 

三次元 MID(Mechatronic Integrated Device)は、立体成形された樹脂(プラスチック)部品の表面に、電気回路や電子部品を直接形成・実装する技術です。この技術により、従来のプリント基板(PCB)と機械部品を統合することが可能となります。


従来の電子機器では、PCBに電子部品を配置し、それを機械構造に組み込む必要がありました。しかし、三次元MIDでは、機械構造そのものが回路基板の役割を兼ねるため、従来の設計制約を超えた自由な形状設計が実現できるようになります。

この技術は例えばウェアラブルデバイスのように身体に装着する機器で大きなメリットを発揮します。スマートウォッチやスマートグラス、ヘルスモニタリングデバイスなど人の体にフィットするデバイスの多くは平面状ではなく、曲面や立体的な形状をしています。しかし、従来の平面基板ではこれらの曲面や立体的な形状には適応が難しく、無駄なスペースが発生しやすいほか、デザインの自由度が制限される組み立てが複雑になるといった課題がありました。しかし、三次元MIDを活用することで、曲面や立体形状に最適化した設計が可能となり、より快適で高性能なデバイスを実現できます。


どんなところで使われている?


・スマートフォンのアンテナ(Wi-Fi、5G、NFC)

・ワイヤレスイヤホンの回路基板

・スマートウォッチのセンサーモジュール(心拍測定数、加速度センサー)

 

・ADAS(先進運転支援システム) ・車載カメラの配線部品

・センサー(LiDAR、レーダーモジュール)

・ステアリングやセンターコンソールのタッチパネル


・ウェアラブルデバイスの小型センサー(血糖値測定、睡眠トラッキング)

・補聴器の電子回路

・内視鏡の先端センサーモジュール

・スマートホームデバイスのセンサー(温度・湿度・照度など)

・工場用ロボットの高精度エンコーダ

・ドローンの通信モジュール

 



さらに詳しく知りたい方はこちら


三次元MIDは、従来の二次元技術では解決が難しかった性能向上、低消費電力化、コスト削減といった課題に対応し、次世代の半導体技術を支える重要な役割を担っています。

今後、AI、自動運転、IoTなどの分野での需要が高まる中、三次元MIDの活用がさらに広がり、より革新的な製品設計が可能になること間違いありません。技術の進化がもたらす新たな可能性に今後も是非ご注目下さい。


長年にわたりこの業界で活躍するエンジニアが直接ご説明するオンライン相談を受付中です。

三次元MIDについての知識が無い方でも安心してご参加いただけます。

ご興味のある方は、ぜひ下記フォームよりお申し込み下さい。


お問合せはこちら

フォームが表示されるまでしばらくお待ち下さい。

恐れ入りますが、しばらくお待ちいただいてもフォームが表示されない場合は、こちらまでお問い合わせください。